智一电子优化“分段式炉温曲线”仿真，消除大尺寸电视主板板边与板中心的温差缺陷

大尺寸PCB（32寸-75寸显示器主板）过回流焊时，板边与板中心因热容差异常导致温差过大，引发“立碑”或“冷焊”。

智一电子工艺工程师使用回流焊测温仪，根据板厚及铜箔分布差异，在炉温设定中采用了区域性热补偿策略，

调整了上下温区的热风频率与传送速度，保证整板在焊接区处于“等温线”状态，解决了大尺寸板材的一致性问题。