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PCBA板上的虚焊，为什么打样阶段没发现、批量才暴露
虚焊是PCBA加工中容易被低估的缺陷：它在打样阶段可能不表现为功能故障，到了批量使用或环境应力下才逐渐暴露。打样阶段未暴露的原因通常有几类。样本量小：几块板的抽样概···
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PCBA包工包料，客户需要提供什么、保留什么
包工包料（代工代料）模式下，客户与工厂之间的分工需要一开始就划清楚，避免执行中互相等待。客户通常需要提供：最终版Gerber文件、BOM清单（含型号、封装、用量、品牌/替···
2026 -
怎么判断一家PCBA工厂的品控是不是“只打印出来”
SO证书、品质方针展板、客户 logo 墙，这些是PCBA工厂品控的“展示面”。真正要判断品控是否落地，需要看执行面的细节。可以追问几个具体问题：SPI和AOI的数据是否保留，不···
2026 -
PCBA打样周期一般几天？哪些因素会让它变长
PCBA打样周期没有统一答案，因为它取决于物料状态和工艺复杂度，而不是一个固定天数。在物料全部齐套、工艺为常规双面贴装的条件下，单纯的SMT贴片环节通常可以在数天内完成···
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中小品牌做PCBA代工代料，供应链风险怎么管
中小电子品牌的团队资源有限，物料采购和品质管控往往占用大量精力，而一次翻新料上线就可能导致整批PCBA报废，中小品牌对这类风险的承受能力偏低。代工代料将供应链执行环···
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PCBA工厂的“工程审核”和“按图施工”差在哪里
“按图施工”是客户给什么文件，工厂就贴什么板。“工程审核”是在上线之前，工厂用自己的制造经验对文件做一轮可制造性回看。差异体现在几个具体场景。焊盘设计：图纸上的···
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PCBA功能测试（FCT）在测什么？为什么打样阶段就要做
PCBA贴装完成、目视没有明显缺陷，不等于板子能正常工作。功能测试（FCT）要回答的是：在模拟实际工作条件下，这块板子的输入输出、通信、时序和功耗是否落在设计预期范围内···
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BOM里有一两颗芯片买不到，PCBA还能不能推进
缺料是PCBA项目里常见的卡点：整批板的其他物料全部齐套，只差一颗芯片，产线无法开动。可行的推进路径通常有三条。第一条是替代料评估：由工厂工程团队根据原型号的关键参···
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