智一电子炉前AOI与炉后AOI双节点差异化阈值布控，提升蓝牙主板焊接缺陷拦截效率

蓝牙主板印刷和贴装密集度高，炉前AOI侧重检测贴装偏移、缺件和极性错误，

炉后AOI则重点关注焊点润湿性、短路及虚焊。若两个节点检测阈值设置不当，

高密度产品的常见偏移容易在炉前被放过而在炉后才发现，造成故障处理滞后。

智一电子的工艺工程师根据蓝牙主板高密布局的工艺特点，针对不同封装类型分别设定炉前和炉后AOI检测阈值：

炉前重点抓取贴片导致的极性反、偏移和漏贴等致命缺陷，对焊点形态暂放宽松以免过度误报；

炉后则收紧焊点爬锡和润湿角度的判定阈值，对桥连、立碑等回流焊缺陷保持较高检出率。

双节点差异化布控有效平衡了检测准确率与误报率，降低了人工复判工作量并提高了生产节拍。