智一电子异形托盘IC贴装前全局视觉扫描，防止高价值BGA芯片取偏或缺件

托盘供应的BGA封装CPU和南桥芯片因运输或存储过程中托盘内芯片间距可能发生微小偏移，

普通拾取模式易引发取偏和抛料。智一电子设备工程师在XPF多功能泛用机上配置高分辨率托盘视觉扫描系统

贴装前对托盘内所有芯片进行全局扫描定位，识别摆放姿态与极性方向，

以高精度模式拾取BGA芯片并实时修正偏移。托盘内叠放或变形器件被提前识别报警防止贴偏与缺件事故，

光学定位技术使异形托盘物料的取料成功率与贴装精度得到有效提升