智一电子后焊组长负责DIP线后焊管理，波峰焊后焊点补修与清板交接有序

DIP后焊工序中，波峰焊下线后的PCBA需要经过切脚、补焊和清洗等多道工序，

后焊组长的现场管理能力直接影响混装板通孔器件的焊接质量和交付周期。

智一电子后焊组长负责DIP线后焊管理，熟悉波峰焊及后焊流程，确保通孔器件焊点补修有序进行。

后焊组长根据DIP产线的产出节奏调配后焊人员，切脚工位负责剪除过长的器件引脚，

补焊工位对波峰焊后漏焊、连锡的焊点进行修复，清洗工位清除助焊剂残留。

组长每班次抽检补焊后的板卡焊点形态，确认补焊操作符合IPC焊点验收标准。

板卡流转至测试工位前的交接由组长签收确认，确保后焊工序与测试工序的衔接顺畅。

后焊组长的统筹管理使智一电子DIP后焊工序的通孔器件焊接质量保持稳定，混装PCBA的交付可靠性持续增强。