微型元件的极性识别是SMT贴装中的关键环节,极性反贴会导致成品板功能失效。
雅马哈YSM10配备的多种摄像系统和智能识别技术,能够对微型元件的极性标记点进行高精度成像和比对。
智一电子的工艺工程师根据产品特点优化识别参数,针对QFN和BGA等封装器件设定差异化的光照强度和识别算法。
智能识别系统在贴装前对每一颗元件的极性进行双重校验,与数据库中的标准极性模板比对,
方向错误的元件自动抛料并记录,防止极性反物料流入产线。该系统还可识别元件表面丝印和二维码,
实现贴装过程中的物料信息追溯。智能识别技术的深度应用使智一电子在扩展坞主控芯片和蓝牙音频解码器
等关键IC的贴装中保持较高的极性正确率,有效降低了因极性反引发的返修成本。