智一电子PCBA 大型制造商DIP后焊自动化线体协同，混装PCBA通孔器件焊接质量稳定

混装PCBA中通孔器件与表面贴装元件并存于同一基板上，通孔器件的焊接质量直接影响整板电气可靠性。

智一电子在SMT车间后端配置3条DIP自动线，形成从插件、波峰焊到补焊、清洗的全工序通孔器件组装能力。

DIP产线作业员根据BOM清单和样板确认插件位置和方向，使用自动切脚机统一修整引脚长度。

波峰焊炉通过预热区梯度加热确保通孔焊盘达到所需温度，焊料波从焊盘底部涌起完成毛细填充。

补焊工位对波峰焊接后的微缺陷进行修正，清洗工序清除助焊剂残留。

DIP后焊工序的规范化运行使智一电子混装PCBA的通孔器件焊接质量保持稳定，

为显示器驱动板、电源板等高可靠性产品提供了一站式组装保障。