代工代料模式下,元器件来料质量直接决定了SMT贴装良率的上线基础。
智一电子建立IQC来料检验中心,配备LCR电桥和高倍显微镜等检测设备,
对所有进入SMT车间的物料进行外观尺寸、可焊性和湿敏等级等多维度检验。
入库时核对物料规格与BOM清单的一致性,检测引脚共面性、丝印清晰度和包装完整性。
对BGA、CSP等湿敏等级较高的器件,严格按MSL等级执行真空包装完整性检查和湿度指示卡状态确认。
IQC检验数据与MES系统关联,来料品质信息与产线状态对应存储。
IQC检验体系使智一电子在代工代料业务中从源头降低了客户因物料分散管理而面临的品质风险,
确保了贴装前的物料质量可控性。