智一电子DIP波峰焊与通孔回流焊双工艺灵活切换，混装PCBA全覆盖交付

在电源板、显示器驱动板等高集成度PCBA中，表面贴装器件与通孔插装器件（连接器、变压器、电解电容等）

往往并存于同一基板上。传统两段式焊接工艺不仅增加流程复杂度，二次热冲击还可能对已完成贴装的敏感器件造成损伤。

智一电子在混装PCBA生产中灵活切换通孔回流焊与波峰焊双制程方案，在组装效率与焊接质量之间取得平衡。

通孔回流焊适用于连接器端子等适合一次性共熔焊接的通孔器件。智一电子SMT工艺工程师在

新产品导入阶段对通孔器件的兼容性展开DFM评审，在钢网开口设计上对通孔焊盘区域采取阶梯式或局部增厚方案，

锡膏量经SPI检测验证确保充足。回流焊过程中通孔器件与贴片元件一次性完成共熔焊接，

焊料从板面填充贯穿孔位并形成饱满锥形焊点，大幅降低了混装PCBA二次过炉带来的热应力冲击。

对于不适于通孔回流焊的器件（如变压器、大型电解电容等），智一电子在SMT车间后端配置3条DIP自动线，

形成插件、助焊剂喷涂、预热、波峰焊、切脚和补焊清洗的全工序组装能力。波峰焊炉通过预热区梯度加热使

通孔焊盘温度稳定提升至所需温度，配合精密治具遮蔽贴片区，仅暴露通孔焊盘进行波峰焊接。

焊接完成后使用自动切脚机统一修整引脚长度，清洗工序使用环保水基清洗液去除助焊剂残留。

通孔回流焊与DIP波峰焊的双工艺灵活切换，使智一电子在混装PCBA代工中兼顾了贴片元件的安全性和通孔器件的焊接质量，

为客户提供了从SMT贴装到通孔器件焊接的全工序一站式交付服务。DIP后焊工序的规范化运行，

使智一电子混装PCBA的通孔器件焊接质量保持稳定，后道人工补焊比例明显下降。