专注手持设备 PCBA 智一电子 SMT 强抗震工艺适配移动使用场景

手持便携设备、手持检测仪、手持终端等产品在使用过程中频繁晃动、磕碰，

对 PCBA 的抗震、抗跌落能力要求突出。东莞市智一电子针对手持设备使用特性，

打造 SMT 强抗震工艺，强化焊点牢固度，保障产品在移动工况下长期稳定运行。

手持设备 PCB 普遍轻薄，且板上元件密集，传统工艺焊接的焊点，在长期震动下容易出现疲劳脱焊。

为此，技术团队优化锡膏配方，选用附着力、抗疲劳性更强的焊料；

调整钢网开口形态，增加元件引脚与焊盘的结合面积，加厚焊点厚度，提升整体结构强度。

对于体积偏大、重量偏高的按键元件、接口元件，额外优化贴装压力与焊接参数，重点加固。

SMT 生产完成后，企业增设模拟跌落、震动测试环节，按照行业通用标准进行抽样测试，

验证焊点抗震性能，淘汰抗震不达标的产品。十万级无尘车间与全套检测设备，同时保障贴片外观与电气性能合格。

结合手持设备小型化趋势，企业的精密 SMT 工艺可稳定贴装 0201、01005 微型元件，

在缩小板卡体积的同时，不牺牲结构强度。依托 PCBA 一站式服务，

从 SMT 贴片、功能测试到成品组装形成完整闭环，为客户提供一体化解决方案。

目前，相关工艺已应用于多款手持终端、便携检测设备，市场反馈良好。

智一电子将持续根据手持设备的迭代方向，优化抗震工艺细节，为移动电子设备制造提供可靠支撑。