智一电子炉前炉后双 AOI 检测，构建PCBA焊接品质双重防护网

光学检测是 PCBA 品质管控的关键环节，东莞市智一电子固定配置炉前 AOI + 炉后 AOI 双检测，精准覆盖 SMT 贴片与波峰焊全流程，无工艺遗漏，全程可追溯、可核验。

炉前 AOI 设于 SMT 贴片后、回流焊前，核心检测元件缺件、偏位、反向、错料、引脚变形、锡膏少锡 / 多锡 / 桥接等前置缺陷，及时拦截不良板进入焊接工序，避免批量焊接返工。针对0201 微型元件、BGA、QFN等精密器件，AOI 采用高清镜头与智能算法，微米级识别细微偏差，适配雅马哈精密线高端板检测需求。

炉后 AOI 设于回流焊 / 波峰焊后，重点检测焊接虚焊、连锡、冷焊、元件浮高、焊点光泽度不足等焊接不良，同时复检元件型号与极性，杜绝焊接后功能失效隐患。双 AOI 检测数据实时上传数字化生产台账，按产线、班次、不良类型统计分析，为工艺优化提供数据支撑。

双 AOI 体系与3D SPI、X-Ray、ICT、FCT形成完整品控闭环，配合10 温区回流焊精准温控、DIP 柔性插件，从贴片、焊接到成品全链路严控品质，保障每一块 PCBA 出厂前零缺陷，稳定达成 99.5% 以上良品率。