SPI 与 AOI 双检测体系全线布控，智一电子构建智能化质量防线

质量检测是 SMT 贴片加工中保障最终产品良率的关键环节。SPI 锡膏厚度测试仪作用于锡膏印刷阶段，
AOI 自动光学检测仪则同时布置于炉前和炉后两个关键节点。智一电子全线配置 SPI 和 AOI 双检测设备，
构筑起锡膏印刷到贴装再到回流焊接的全流程闭环质量管控。

在锡膏印刷阶段，3D SPI 锡膏厚度测试仪覆盖每一个焊盘的三维锡膏体积、面积和偏移量检测，
超出公差范围时即刻触发报警并将数据闭环反馈至全自动锡膏印刷机进行修正，有效拦截因钢网堵塞、

擦拭不良或锡膏黏度波动引发的印刷不良品进入贴片环节。SPI 检测数据进入 MES 系统为工程师的工艺改进提供数据依据。
在炉前位置，AOI 设备对贴片是否偏移、缺件及极性错误进行判别，防止不良品进入回流焊炉。
炉后位置，AOI 设备聚焦于焊点成型质量的检验，包括焊点润湿性、短路和虚焊筛查等。

SPI 和 AOI 的双检测体系配合 SMT 工艺工程师对检测设备的应用与优化，确保了在批量生产中对潜在缺陷的有效拦截。