通孔回流焊技术成熟导入，智一电子构建混装 PCBA 高效一体化生产能力

随着电子产品设计向多元功能整合方向发展，一块 PCBA 上同时包含表面贴装器件和通孔插装器件的混装模式愈发普遍。
传统工艺下 SMT 贴片和 DIP 插件需分两段焊接，不仅增加工序流程，还因二次受热而对贴片元件形成热冲击。

通孔回流焊技术通过在印刷阶段为通孔焊盘特制钢网开口，使通孔器件获得充足锡膏预装量，

与贴片器件一次性完成回流焊接，既减少了工序，又规避了波峰焊对贴片元件侧面热冲击等潜在损伤。
东莞市智一电子有限公司将通孔回流焊工艺导入混装 PCBA 的批量生产。

在混装 PCBA 新产品的导入阶段，公司 SMT 工艺团队对通孔器件的波峰焊兼容性及钢网开口设计展开 DFM 可制造性评审。
针对电源板、显示器驱动板等同时包含贴片器件和连接器端口的混装产品，钢网在通孔焊盘区域采取阶梯式或增厚开口方案，

确保通孔器件一次性获得足够锡膏并在回流焊过程中熔融并填充贯穿孔位。经过通孔器件与贴片器件同步回流焊焊接的混装 PCBA，
在后段工序将流转至 DIP 自动线完成插件与必要的双列直插器件波峰焊接。通孔回流焊工艺的规模化应用，
有效降低了混装 PCBA 代工的工序复杂度和隐性过炉风险，已逐步在智一电子的混装订单生产中形成成熟的工艺模板。