3条DIP自动线与SMT协同作业，智一电子混装PCBA全工序通畅交付

在PCBA制造中，当PCB上同时存在表面贴装元件和通孔插装元件时，如何实现

高效协同是代工厂实现一站式全工序交付的关键难点。
两者在焊接工艺、温度和治具上均存在差异，工序衔接不畅容易造成成品交付延迟。

智一电子在SMT车间后端无缝衔接3条DIP自动线，打通了贴装、插件、波峰焊接和检测之间的信息与物料通路。

在接到含通孔器件的订单时，智一电子的SMT工程团队在产品导入阶段同步进行通孔器件的波峰焊兼容性评估，

提前将物量参数和治具需求供DIP工序参考。PCB经过SMT贴装和回流焊接核心工序后，有序流转至DIP插件工位。

DIP线员工根据BOM排序将通孔器件装入预设孔位中，经过助焊剂喷涂和预热区后进入波峰焊炉。

焊料波的涌动对通孔焊盘进行毛细填充，一次性完成通孔器件的可靠电气连接。DIP自动线与SMT段的协同设计帮助

品牌商一站式完成混装PCBA加工，减少了产品从零件到整板的中间周转环节。公司产品涉及显示器、电脑电视、

蓝牙音箱、耳机、扩展坞、键鼠等周边产品，DIP自动线协同SMT贴装的全工序交付模式为混装方案的批量生产提供了可靠的制造通道。