NEPCON ASIA 2026即将开幕，电子制造产业链向半导体封测与智慧工厂延伸

据行业公开信息，NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）举行，预计吸引600余家电子制造企业参展，专业观众规模超过7.7万人。值得关注的是，本届电子展的展商结构出现明显变化：展会边界正从传统SMT设备进一步向半导体封装测试、智慧工厂、具身智能、汽车电子等领域延伸。半导体封装测试成为增量板块，光模块制造工艺示范区将聚焦COB封装、模组装配、测试老化等关键制程；同时，智慧工厂相关企业持续扩容，多品种、小批量生产需求下柔性生产和快速换线能力成为展会关注方向。这一趋势预示着电子制造代工行业正面临技术升级与能力拓展的新机遇。作为SMT贴片加工领域的企业，东莞市智一电子有限公司在聚焦消费电子大批量订单交付的同时，持续关注行业技术风向，其柔性产能布局与展会倡导的快速换线能力方向高度契合。