AOI和X-Ray检测在SMT品质控制中的角色/智一电子PCBA解答

很多客户在审核工厂时会问：“你们有哪些检测设备？”AOI和X-Ray是目前SMT产线上最重要的两道检测关卡，但它们的作用和局限性，需要说清楚。

AOI能做什么

AOI（自动光学检测）用高分辨率相机拍摄每个元件和焊点，软件与编程参考进行比对，能够识别虚焊、短路、少锡、多锡、焊球、立碑、元件位移等缺陷。炉前AOI检查贴装后的元件位置和极性，炉后AOI检查焊接质量。AOI的速度快、覆盖面广，是批量生产中的主力检测手段。

AOI做不到什么

AOI看不到封装底部的焊点。BGA、QFN、LGA等底部有焊点的封装元件，AOI只能检查外观，无法判断焊球内部是否存在空洞、桥连或虚焊。

X-Ray补上了什么

X-Ray利用射线穿透能力，可以观察到BGA焊球的形态、大小、空洞率和桥连情况。对于汽车电子、医疗电子等高可靠性产品，X-Ray检测是必不可少的环节。目前行业内先进的X-Ray设备可以将BGA单点空洞率控制在1%以下，整体空洞率控制在15%以下。

智一电子的检测配置

每条SMT产线均配备炉前和炉后AOI光学检测仪，配合SPI锡膏3D检测仪形成闭环质控。对于BGA、QFN等封装，配备X-Ray检测设备进行穿透检查。所有检测数据可追溯，每块板卡都有对应的检测记录。