• 来料检验为什么是PCBA品质的第一道防线？广东贴片加工厂智一电子这样说

  很多客户只关注贴片加工环节的品质控制，却忽视了一个事实：PCBA品质问题中，相当一部分的根源在来料本身。来料检验检什么PCB裸板要检查尺寸、层数、铜厚、丝印、阻焊层是否···

  10-12 2026

• DFM可制造性分析，为什么PCBA加工前必须做？

  很多客户拿着设计文件直接要求报价、排产，我们通常会建议先做一次DFM分析。DFM是Design for Manufacturability的缩写，译成“面向制造的设计”或“可制造性设计”。简单说···

  10-12 2026

• BGA焊接空洞率怎么控制？智一电子从材料到工艺的PCBA全面方案

  BGA封装是PCBA加工中最“娇气”的元件之一。焊球隐藏在封装底部，肉眼看不见，一旦出现空洞，轻则影响散热性能，重则导致信号中断。控制BGA空洞率，需要从材料、设计到工艺···

  10-12 2026

• PCBA功能测试（FCT）怎么做才靠谱？智一电子这样说

  PCBA做完贴片和插件之后，焊接质量确认OK了，但板子通电后能不能正常工作？这就要靠功能测试来验证。FCT测试和ICT测试有什么区别ICT（在线测试）主要检测电路板上元件的焊接···

  10-12 2026

• AOI和X-Ray检测在SMT品质控制中的角色/智一电子PCBA解答

  很多客户在审核工厂时会问：“你们有哪些检测设备？”AOI和X-Ray是目前SMT产线上最重要的两道检测关卡，但它们的作用和局限性，需要说清楚。AOI能做什么AOI（自动光学检测）···

  10-12 2026

• 回流焊温度曲线怎么看？智一电子PCBA关键参数通俗解读

  回流焊温度曲线是SMT工艺中最核心也最容易被忽视的参数之一。温度曲线设不好，虚焊、立碑、锡珠、冷焊各种问题接踵而来。用大白话给大家拆解一下。四个温区分别做什么预热区···

  10-12 2026

• SMT贴片加工完整流程详解（含关键参数）

  SMT贴片加工的品质，藏在每一个工艺参数里。温度差5°C、锡膏多0.01mm、贴装偏移0.02mm，最终结果可能就是良品和废品的差别。这篇文章带你看懂SMT的核心工艺参数。锡膏印刷···

  10-12 2026

• DFM 前置评审价值凸显，PCBA 代工从单纯贴片走向工艺协同服务

  在硬件新产品开发阶段，很多客户完成 PCB 图纸之后直接交给 SMT 工厂生产，等到量产阶段才发现焊盘设计不合理、器件间距不足、板厚应力过大，出现批量虚焊、翘板、器件干涉···

  10-08 2026